16.在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:

16.在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
Ⅰ.向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;
Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液pH,同时鼓入足量的空气。
已知:Ksp[Fe(OH)3]=4.0×10-38
回答下列问题:
(1)FeCl3蚀刻铜箔反应的离子方程式为______________________________________________;
(2)过程Ⅰ加入铁屑的主要作用是________,分离得到固体的主要成分是________,从固体中分离出铜需采用的方法是________;
(3)过程Ⅱ中发生反应的化学方程式为__________________________________________。
(4)过程Ⅱ中调节溶液的pH为5,金属离子浓度为________。(列式计算)
16.【答案】(1)2Fe3++Cu===2Fe2++Cu2+
(2)回收铜 Cu和Fe 加盐酸反应后过滤
(3)FeCl2+Ca(OH)2===Fe(OH)2↓+CaCl2
4Fe(OH)2+O2+2H2O===4Fe(OH)3
(4)c(Fe3+)=4.0×10-38÷(10-9)3=4.0×10-11(mol/L)

解析】(2)这是先置换出铜,铁过量固体为铁与铜的混合物,再分离铜应加入盐酸;(3)Ⅱ步骤是亚铁离子生成Fe(OH)2,鼓入空气为转化成Fe(OH)3;(4)Kspc(Fe3+c3(OH),c(OH)=KW/c(H),可求c(Fe3+)
 
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