【解析】：1.B项对应点在材料二的第1节,原材料表述为,“专家预测,‘十三五’期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人。”B选项,漏掉了“仅芯片”这个重要的信息点。以整体代部分,理解有误。故选B。
2.材料三图表“2010—2019 E本土芯片供应与需求量对比”,可以看出,我国芯片产业需求与国内芯片供应均呈稳步增长态势,然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。
A项“提供全覆盖的端到端5G自研芯片”有误,对应点在材料一的第2段,原材料表述为,“华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片”,选项A是“全覆盖”,以偏概全。
B项“而且还是全球集成电路发展的聚集地”有误,对应点在材料二的第3段,原材料表述为,“在市场带动下,中国不仅是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地,选项B,变“未然为已然”,表述错误。
D项“只要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,就能形成真正有价值的创新”有误,对应点在材料四的第3段,表述为,“电子信息是一个技术驱动型产业,创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,才能形成真正有价值的创新。”选项D是混淆充分、必要条件。故选C。
3. 材料一“华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展”。材料二“5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键……在市场带动下，中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。”材料四“不同技术创造、应用在不同领域的芯片……我国科技创新人才用中国心创造中国“芯””。以上内容可整合成“中国芯”令人喜的原因。材料二的人才“缺口近半”，“技术差距”，“制作水平的薄弱”，“芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因”。材料三的图显示本土芯片的的供应和需求差距过大。整合以上信息得出“忧”的原因。
