5.阅读下面的文字,完成问题。
材料一:
日前,华为在北京发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。
华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
据介绍,华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效应对站点获取难、成本高等挑战。

(摘自中国经济网《华为发布全球首款5G基站核心芯片》)

材料二:
专家预测,“十三五”期间,我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养规模约10万名,算上30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到7万人,缺口近半。迫在眉睫的中国芯在此刻,不仅要避免急功近利,更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫,遵循市场规律,在夹缝中砥砺前行,才能保证企业的健康稳步发展。
中国芯想要真正逆袭,面临诸多挑战,一个是技术差距,另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入,也是国内许多企业望而却步的重要原因。
5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。目前紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发,并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。业内专家认为,在市场带动下,中国不仅是手机整机研发的聚集地,还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用,将给中国半导体产业发展带来良机。
业内专家认为,国际合作是途径,国内企业的落脚点是自主创新,掌握拥有自主知识产权的核心技术。与国际先进企业合作有助于国内企业迅速提升技术实力,实现优势互补,完成技术积累,推出更贴合市场需求的产品,从而进一步提升自主创新能力。

(摘编自余建斌《国产手机何时不再“芯痛”》)

材料三:
2010—2019 E本土芯片供应与需求量对比(单位:十亿美元)

注:E表示预测。

(摘编自《2018—2024年中国半导体光电器件行业竞争态势及投资战略研究报告》)

材料四:
第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛日前在深圳落幕。在跻身总决赛的22家企业中,芯片领域企业占比最大,成为本次赛事的焦点。
在当天的决赛赛场,从全国半决赛晋级的6家初创企业和16家成长企业陆续上台,面对400余位现场评委、观众和直播平台上收看赛事的网友进行路演,并接受7位评委的现场问询考核。在众多参赛企业中,用不同技术创造、应用在不同领域的芯片项目十分引人注目。面向医疗和物联网终端的人工智能芯片、晶圆级光芯片、智能存储芯片、固态多光谱传感器芯片、窄带物联网芯片、智能终端触摸屏控制芯片、人工智能语音芯片等项目陆续登台,讲述我国科技创新人才用中国心创造中国“芯”的精彩创业故事。
获得初创企业组一等奖的企业是来自广州的真微科技,这家由中山大学集成电路博士研究团队创建的人工智能科技公司,主要向移动通信设备、物联网终端、移动穿戴医疗领域提供包含算法、芯片和系统完整嵌入式人工智能解决方案。公司首席执行官陈小柏介绍说,公司的关键技术是通过芯片架构创新和优化底层电路电压的方式,降低芯片的计算功耗,为移动终端设备提升续航能力。“电子信息是一个技术驱动型产业,创业团队要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,才能形成真正有价值的创新。”在电子信息行业从业5年、对行业创新创业深有体会的陈小柏说。

(摘编自中国财经报《中国“芯”成为焦点》)

1.下列对材料相关内容的理解,不正确的一项是(   )
A.华为天罡,凭着极高集成、极强算力、极宽频谱等诸多优势,率先突破5G规模商用的关键技术。
B."十三五"期间,我国集成电路产业设计人才需求达14万人,而同期全国高校培养的能真正进入到这个行业的人才不到7万人。
C.自2010年以来,国产芯片正在崛起,然而国内芯片产业发展与其庞大的市场需求并不匹配。
D.在第七届中国创新创业大赛电子信息行业总决赛中,芯片项目十分引人注目,我国科技创新人才,创造中国"芯"的创业故事也十分精彩。
2.下列对材料相关内容的概括和分析,正确的一项是(   )
A.华为率先突破5G规模商用的关键技术,提供全覆盖的端到端5G自研芯片,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。
B.业内专家认为,在市场带动下,中国不仅仅只是手机整机研发的聚集地,而且还是全球集成电路发展的聚集地。
C.5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。不过,据预测,2019年本土芯片供应依然不能满足本土芯片市场的需求。
D.业内人士认为"创业团队只要拥有一定的技术沉淀和较强的创新能力,并且进行迎合市场的技术创新,就能形成真正有价值的创新。"
3.结合上述四则材料,简要概述“中国芯”令人喜忧交加的原因。

5.【答案】：1.B; 2.C; 3.喜:①华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展;
②5G将是中国自主手机芯片赶超的关键。市场优势使越来越多的国际科技企业希望和中国本土企业合作;
③我国科技创新人才精彩创业,他们用中国心创造中国“芯”。
忧:①“十三五”期间,我国集成电路产业人才缺口大;
②企业在芯片研发方面,缺少长期的积累和投入,在技术、制作水平方面也有很多不足;
③本土芯片产业发展与其庞大的市场需求依然不匹配。